具有电路板的连接器模组
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种具有电路板的连接器模组,其特征在于:连接器装置包括一排线、一电路板和一绝缘本体,所述排线一端设有复数的接脚端;所述装配在绝缘本体内的电路板上设有复数的第一导接端和第二导接端,且第一导接端与接脚端电性相连,所述第一导接端与第二导接端之间通过电路布局相连通;所述绝缘本体设有一嵌合端,而所述第二导接端外露于嵌合端外。本实用新型连接器装置的设计方案,其应用后所具有的有益功效在于:利用印刷电路板或软性电路板取代现在常用的金属端子,简化了连接器的整体结构,通过电路布局的简单调整适应不同的跳线需求,同时提高了组装作业的效率及良品率。
基本信息
专利标题 :
具有电路板的连接器模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820187025.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-16
授权号 :
CN201319447Y
授权日 :
2009-09-30
发明人 :
王建淳吴志凡
申请人 :
达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
申请人地址 :
215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号
代理机构 :
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 :
陈忠辉
优先权 :
CN200820187025.7
主分类号 :
H01R13/66
IPC分类号 :
H01R13/66 H01R12/24 H01R13/46
法律状态
2015-11-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101631799282
IPC(主分类) : H01R 13/66
专利号 : ZL2008201870257
申请日 : 20080916
授权公告日 : 20090930
终止日期 : 20140916
号牌文件序号 : 101631799282
IPC(主分类) : H01R 13/66
专利号 : ZL2008201870257
申请日 : 20080916
授权公告日 : 20090930
终止日期 : 20140916
2009-09-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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