无孔式激光焊接的装置及用其加工的焊接件
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种无孔式激光焊接的装置及用其加工的焊接件,该装置包括设有激光枪嘴的激光焊接机和固定于激光焊接机上的焊接治具,焊接治具上开设有焊钉的定位孔,定位孔内置有子母针;所述焊接件包括钣金件和焊钉,焊钉为上下等径的轴,焊钉放置于焊接治具的定位孔内,定位孔内置有子母针,焊钉置于子母针上,钣金件放置于焊接治具的工作面上并遮蔽定位孔,钣金件与焊钉的接触面为水平面。本实用新型无须预制带钉头的焊钉,也无须在焊接件上开设与钉头相配的焊钉孔,减少了加工工序,节约制造成本;通过激光束照射焊接件和焊钉的接触面位置,实现无孔快速焊接成型,保证焊接质量,达到理想精度要求。

基本信息
专利标题 :
无孔式激光焊接的装置及用其加工的焊接件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820207236.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-08-05
授权号 :
CN201239856Y
授权日 :
2009-05-20
发明人 :
张福生张勇杨灿元谢茂春
申请人 :
亿和精密金属制品(深圳)有限公司
申请人地址 :
518000广东省深圳宝安区石岩镇浪心村高坳工业区第一栋
代理机构 :
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 :
周建秋
优先权 :
CN200820207236.2
主分类号 :
B23K26/00
IPC分类号 :
B23K26/00  B23K37/04  F16S5/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2014-10-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101587370137
IPC(主分类) : B23K 26/00
专利号 : ZL2008202072362
申请日 : 20080805
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20130805
2009-05-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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