堆叠式存储器件和包括其的存储芯片
授权
摘要
一种堆叠式存储器，包括逻辑半导体裸片、堆叠有逻辑半导体裸片的多个存储器半导体裸片、电连接逻辑半导体裸片和存储器半导体裸片的多个穿硅通孔(TSV)、设置在逻辑半导体裸片中并且被配置为执行与数据处理的一部分相对应的全局子处理的全局处理器、分别设置在存储器半导体裸片中并且被配置为执行与数据处理的其他部分相对应的局部子处理的多个局部处理器、以及分别设置在存储器半导体裸片中并且被配置为存储与数据处理相关联的数据的多个存储器集成电路。
基本信息
专利标题 ：
堆叠式存储器件和包括其的存储芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107657977A
申请号 ：
CN201710617027.9
公开（公告）日 ：
2018-02-02
申请日 ：
2017-07-26
授权号 ：
CN107657977B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
柳鹤洙柳济民吴凛P.K.卡西巴特拉洪锡仁
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
邵亚丽
优先权 ：
CN201710617027.9
主分类号 ：
G11C5/06
IPC分类号 ：
G11C5/06 H01L25/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11C
静态存储器
G11C5/00
包括在G11C11/00组中的存储器零部件
G11C5/06
存储元件电的互相连接的装配，例如，通过布线的互连
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2018-10-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G11C 5/06
申请日 : 20170726
申请日 : 20170726
2018-02-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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