一种三维堆叠存储芯片模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种三维堆叠存储芯片模块，包括芯片本体，所述芯片本体的下端固定连接有底座，且底座的外表面连接有固定轴，并且固定轴的外表面套接有吸盘，所述底座的上表面固定连接有固定块，且固定块的一侧连接有长轴，并且长轴的外表面套接有支撑块，所述支撑块的一侧连接有连接轴，且连接轴的外表面套接有第一挡板，并且第一挡板的一侧连接有合页。该三维堆叠存储芯片模块，通过第一挡板和第二挡板可对芯片本体进行防护，有利于减少芯片本体在收纳过程中受到的撞击和灰尘污染，且通过翻转第二挡板、第一挡板和支撑块，可将第一挡板和第二挡板收纳至底座的上表面，有利于减少芯片本体的使用空间。
基本信息
专利标题 ：
一种三维堆叠存储芯片模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122522879.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216311759U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
刘伯阳
申请人 ：
亿芯微半导体科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道138工业区景强路6号
代理机构 ：
广东奥益专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何国涛
优先权 ：
CN202122522879.4
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/02 H01L25/065 B08B17/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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