一种利用复合金属模板制备阵点厚度不同石墨烯阵列的方法
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摘要

本发明涉及一种利用复合金属模板制备阵点厚度不同石墨烯阵列的方法,该方法用掩模版在铜箔上镀金属镍阵列(或在镍箔上镀金属铜阵列),然后高温加热使其表面变成铜镍合金阵列,然后在CVD工艺的生长温度下,通入碳源,降温时在复合金属薄膜表面生长出石墨烯阵列,利用复合金属薄膜来控制不同区域石墨烯的层数,制备出高品质的中间厚边缘薄石墨烯阵列或中间薄边缘厚的石墨烯阵列,解决了现有方法得到石墨烯阵列每个阵点厚度均匀的问题,满足了加速度传感器、压力传感器等应用对石墨烯的特殊需要,能够得到高质量的石墨烯阵列。

基本信息
专利标题 :
一种利用复合金属模板制备阵点厚度不同石墨烯阵列的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN109573991A
申请号 :
CN201811625245.8
公开(公告)日 :
2019-04-05
申请日 :
2018-12-28
授权号 :
CN109573991B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
杨志远赵莉莉赵显张飒飒李志强程秀凤于法鹏
申请人 :
山东大学
申请人地址 :
山东省济南市历城区山大南路27号
代理机构 :
济南金迪知识产权代理有限公司
代理人 :
张宏松
优先权 :
CN201811625245.8
主分类号 :
C01B32/186
IPC分类号 :
C01B32/186  C01B32/194  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素;其化合物
C01B32/00
碳;其化合物
C01B32/15
纳米级碳材料
C01B32/182
石墨烯
C01B32/184
制备
C01B32/186
化学气相沉积
法律状态
2022-04-22 :
授权
2019-04-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C01B 32/186
申请日 : 20181228
2019-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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