高频介电加热粘接片、以及使用高频介电加热粘接片的粘接方法
授权
摘要
本发明提供即使为面积较大的高频介电加热粘接片也能够省略剥离片、而且操作容易、且可得到良好的施工性的高频介电加热粘接片及使用其的粘接方法。本发明涉及的高频介电加热粘接片包含片状基材和高频介电粘接剂层，其中，高频介电粘接剂层含有作为A成分的热塑性树脂及作为B成分的介电填料。
基本信息
专利标题 ：
高频介电加热粘接片、以及使用高频介电加热粘接片的粘接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110494525A
申请号 ：
CN201880023332.8
公开（公告）日 ：
2019-11-22
申请日 ：
2018-03-30
授权号 ：
CN110494525B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
石川正和
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
王利波
优先权 ：
CN201880023332.8
主分类号 ：
C09J7/30
IPC分类号 ：
C09J7/30 B32B27/00 C09J11/04 C09J201/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/30
特征在于粘合剂组成
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2019-12-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/30
申请日 : 20180330
申请日 : 20180330
2019-11-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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