热阻式气体传感器
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摘要

热阻式气体传感器,例如用于流体传感器或者导热性探测器,具有能由气体穿流的平的格网,格网具有格网接片,它们由具有预设的传导能力类型的半导体材料构成并且在格网平面中彼此平行并排地布置。为了实现高测量敏感度和机械稳定性,格网接片以S形延伸的方式构造并且电并联连接。半导体材料能够作为半导体层构造在板状半导体基底上,其中半导体层延伸经过半导体基底中的窗口形式的留空部并且在那里形成格网。在窗口形式的留空部之外、在格网的两个端部的区域中至少在格网的宽度上,半导体层被掺杂直至劣化为止,和/或半导体层在那里承载金属化部。半导体层还包括将格网的两个端部彼此隔开的隔离结构,半导体材料在隔离结构中被移除或者不被掺杂。

基本信息
专利标题 :
热阻式气体传感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110320231A
申请号 :
CN201910236247.6
公开(公告)日 :
2019-10-11
申请日 :
2019-03-27
授权号 :
CN110320231B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
塞巴斯蒂安·基斯班斯特凡·克莱尔托马斯·诺伊豪泽尔皮奥特尔·施特劳赫约尔格·察普夫于尔根·策特纳斯特凡·冯·多斯科
申请人 :
西门子股份公司
申请人地址 :
德国慕尼黑
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
沈敬亭
优先权 :
CN201910236247.6
主分类号 :
G01N25/18
IPC分类号 :
G01N25/18  G01N30/02  G01N30/66  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/18
通过测试热传导
法律状态
2022-04-12 :
授权
2019-11-05 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 25/18
申请日 : 20190327
2019-10-11 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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