一种适用于大功率封装抗氧化镀银铜焊膏的制备方法
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摘要
本发明涉及一种适用于大功率封装抗氧化镀银铜焊膏的制备方法，通过液相法制备纳米铜粉，采用镀银的方法将纳米级厚度的银膜均匀包覆在纳米铜粉的表面，通过表面修饰制备出低温空气烧结型焊膏。本发明制备的镀银铜焊膏烧结后熔点高、焊接强度高、散热性好，因此能实现空气中低温烧结，同时又能具有良好的导电、散热及耐高温性能，可以用于大功率电子器件连接封装，且实验操作简单，成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于大功率封装抗氧化镀银铜焊膏的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109773212A
申请号 ：
CN201910246720.9
公开（公告）日 ：
2019-05-21
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN109773212B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
张小敏
申请人 ：
金陵科技学院
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区弘景大道99号
代理机构 ：
南京钟山专利代理有限公司
代理人 ：
蒋厦
优先权 ：
CN201910246720.9
主分类号 ：
B22F9/24
IPC分类号 ：
B22F9/24 B22F1/02 C23C18/44 B22F1/00 H01L23/488
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F9/00
制造金属粉末或其悬浮物；所用的专用装置或设备
B22F9/16
用化学方法
B22F9/18
利用金属化合物的还原
B22F9/24
从液体金属化合物开始，如溶液
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2019-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 9/24
申请日 : 20190329
申请日 : 20190329
2019-05-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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