PCB全程追溯的压合工艺段追溯方法
授权
摘要
本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，具体为PCB全程追溯的压合工艺段追溯方法，包括(1)内层线路设计制图工序，为每张内层芯板分配一个独一无二的LT码，并打码在每张芯板上，蚀刻工程文件时，除次外层外，其他内层线路的追溯码区域均要进行蚀刻；(2)压合工序，堆叠时手工读取每张内层芯板的LT码后上传至MES系统或LOT系统，由MES或LOT系统自动解析并给出合并后的唯一二维码，再将二维码转换成LT码后打码在压合形成的多成板上。本发明在压合工序中采用先将多个内层芯板上的LT码合并，生成唯一的二维码，再将该二维码转换成LT码打码在外层的方式，实现了内层信息至外层信息的转移，防止了内层信息的丢失，可对压合工序进行全面完整的监控和追溯。
基本信息
专利标题 ：
PCB全程追溯的压合工艺段追溯方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109933033A
申请号 ：
CN201910330673.6
公开（公告）日 ：
2019-06-25
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN109933033B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
王小兴
申请人 ：
深圳镭霆激光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道新雪社区上雪工业城北区8号G栋厂房1楼
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘立春
优先权 ：
CN201910330673.6
主分类号 ：
G05B19/418
IPC分类号 ：
G05B19/418 G06K17/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05B
一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
G05B19/00
程序控制系统
G05B19/02
电的
G05B19/418
全面工厂控制，即集中控制许多机器，例如直接或分布数字控制、柔性制造系统、集成制造系统、计算机集成制造
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2019-09-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G05B 19/418
申请日 : 20190423
申请日 : 20190423
2019-06-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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