导电端子及其制造方法和电连接器
授权
摘要
一种导电端子，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方的第一镀层及形成于所述第一镀层上方的外表镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层或者金属镍镀层，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层，从而具有整体应力小，有效降低脆裂的发生几率，制造成本低及耐腐蚀的优点。
基本信息
专利标题 ：
导电端子及其制造方法和电连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110350339A
申请号 ：
CN201910778301.X
公开（公告）日 ：
2019-10-18
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN110350339B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
吴鹏程杨晓东苏天杰刘天华
申请人 ：
富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路999号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201910778301.X
主分类号 ：
H01R13/03
IPC分类号 ：
H01R13/03 H01R43/16
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2019-11-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 13/03
申请日 : 20190822
申请日 : 20190822
2019-10-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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