一种用于导电胶填料微米级超薄金属片的制备方法
授权
摘要
本发明提供了一种用于导电胶的微米级超薄金属片的制备方法，包括以下步骤：(1)将龟裂液涂覆在基底上；(2)控制温度、湿度和时间使龟裂液自然龟裂形成微米级龟裂块的龟裂模板；(3)采用真空镀膜的方式在龟裂模板上沉积金属薄膜；(4)将龟裂块与基底分离，然后将金属薄膜与龟裂块分离获得微米级超薄金属片。本发明的制备方法，相对传统的机械球磨法、光诱导法、模板法、化学还原法等，该方法简单、制作成本低、产量高、可工业化生产，且绿色无污染；制备的微米级超薄金属片具有厚度均匀性好、超大比表面积、电学性能优异、不会引入杂质原子，且可以通过不同浓度龟裂液、沉积功率和时间达到微米级超薄金属片大小和厚度尺寸可控。
基本信息
专利标题 ：
一种用于导电胶填料微米级超薄金属片的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110747439A
申请号 ：
CN201910859678.8
公开（公告）日 ：
2020-02-04
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN110747439B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
高进伟朱燕波刘赛张东伟
申请人 ：
南京柔导科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区长芦街道宁六路606号
代理机构 ：
广州知友专利商标代理有限公司
代理人 ：
宣国华
优先权 ：
CN201910859678.8
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/58 C23C14/20 B22F1/00 B22F9/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-05-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/35
申请日 : 20190911
申请日 : 20190911
2020-02-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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