MEMS麦克风及其制备方法
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摘要
本发明涉及一种MEMS麦克风及其制备方法。上述MEMS麦克风的制备方法包括如下步骤：提供具有硅表面的硅基板；在硅基板上形成封闭的腔体；在硅基板上开设多个间隔的声孔，每个声孔具有两个开口，一个开口与腔体连通，另一个开口位于硅表面上；在硅基板上形成包括第一填充部、第二填充部以及遮蔽部的牺牲层；在遮蔽部上形成多晶硅层；在硅基板远离硅表面的一侧开设凹槽；去除第一填充部、第二填充部以及部分遮蔽部，使凹槽与腔体连通以形成背腔，且多晶硅层、剩余遮蔽部和硅基板围设形成空腔，空腔与多个声孔远离腔体的开口连通，得到MEMS麦克风。上述MEMS麦克风的制备方法能够降低硅基板上叠层的厚度，从而降低了工艺的难度。
基本信息
专利标题 ：
MEMS麦克风及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112533119A
申请号 ：
CN201910885581.4
公开（公告）日 ：
2021-03-19
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN112533119B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
苏佳乐张新伟周国平夏长奉
申请人 ：
无锡华润上华科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
潘艳丽
优先权 ：
CN201910885581.4
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2021-04-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04R 19/04
申请日 : 20190918
申请日 : 20190918
2021-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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