一种用于原位中子衍射的高温高压加载装置
授权
摘要
本发明提供一种用于原位中子衍射的高温高压加载装置，包括压砧组件，所述压砧组件包括砧面相对的上压砧、下压砧，所述上压砧、下压砧的砧面分别相对于上压砧、下压砧轴向向内凹陷形成上砧面、下砧面，还包括封垫组件和密封组件；其中，封垫组件设置于两个压砧之间，封垫组件内部设置样品腔，所述密封组件包括从上向下依次环套设于封垫组件外部的上密封环、绝缘环、下密封环。
基本信息
专利标题 ：
一种用于原位中子衍射的高温高压加载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110926959A
申请号 ：
CN201911230653.8
公开（公告）日 ：
2020-03-27
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN110926959B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
李欣江明全贺端威
申请人 ：
四川大学
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区一环路南一段24号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201911230653.8
主分类号 ：
G01N3/18
IPC分类号 ：
G01N3/18 G01N23/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/18
••在高温或低温下进行试验
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-04-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 3/18
申请日 : 20191204
申请日 : 20191204
2020-03-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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