一种太阳能划片机裂片装置
授权
摘要
本申请公开了一种太阳能划片机裂片装置，包括裂片部件和半片收集部件，所述裂片部件和所述半片收集部件之间具有传送部件，所述传送部件的边缘与所述裂片部件的边缘紧邻式设置并用于将裂片形成的半片传送至所述半片收集部件内。由于所述裂片部件和所述半片收集部件之间具有传送部件，所述传送部件的边缘与所述裂片部件的边缘紧邻式设置并用于将裂片形成的半片传送至所述半片收集部件内，这种传送部件能够将裂片之后的硅片直达式传送到半片收集部件内，避免了机械手的使用所带来的容易从空中掉落摔碎的风险，从而能够减少裂片和搬运过程中的损失，提高安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种太阳能划片机裂片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920413223.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209357707U
授权日 ：
2019-09-06
发明人 ：
陶武松高敏达郭志球金浩陈章洋王路闯张延炎张良林瑶程诗云
申请人 ：
晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市经济开发区晶科大道1号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗满
优先权 ：
CN201920413223.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-09-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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