一种高稳定性的电路板钻孔装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种高稳定性的电路板钻孔装置，包括操作台，所述操作台上架设有龙门架，所述龙门架上固定有z轴驱动装置，所述z轴驱动装置的输出轴连接有钻头，所述钻头下侧设有夹紧组件，所述夹紧组件包括固定在所述操作台上的第一x轴驱动组件、第二x轴驱动组件、连接在所述第一x轴驱动组件输出端的第一夹板、以及连接在所述第二x轴驱动组件输出端的第二夹板，所述第一夹板与所述第二夹板相对设置，所述第一夹板与所述第二夹板相对的一端面均为弧形曲面。本实用新型的电路板钻孔装置，适合于打孔时对各种对称结构的电路板进行固定，固定效果良好，电路板不发生偏移，孔位精确。
基本信息
专利标题 ：
一种高稳定性的电路板钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920419417.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN210081916U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
李桃
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇工业园区
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN201920419417.X
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/02 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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