气体喷淋头及包括该气体喷淋头的等离子体装置

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摘要

本实用新型公开了一种气体喷淋头及包括气体喷淋头的等离子体装置，所述气体喷淋头包括一背板及一气体分布板，所述气体分布板上包括若干具有以所述圆心为圆心的环形气体分布区；每一环形气体分布区上设置多个贯穿所述进气面和所述出气面的气体通孔，所述气体通孔至少包括沿径向倾斜一定角度的多个第一气体通孔，所述气体通孔还包括多个第二气体通孔，所述第二气体通孔与所述中心轴线平行或与所述第一气体通孔具有不同的径向倾斜方向；所述同一环形气体分布区中第一气体通孔和第二气体通孔中流出的气体互相远离。

基本信息

专利标题：

气体喷淋头及包括该气体喷淋头的等离子体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920450934.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-04

授权号：

CN209471923U

授权日：

2019-10-08

发明人：

倪图强徐朝阳江家玮

申请人：

中微半导体设备（上海）股份有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号

代理机构：

上海元好知识产权代理有限公司

代理人：

徐雯琼

优先权：

CN201920450934.3

主分类号：

H01J37/32

IPC分类号：

H01J37/32 H01L21/67