一种耐腐蚀的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐腐蚀的电路板，包括电路板本体和安装板，所述电路板本体的底部活动连接有导热管，并且安装板的顶部固定连接有固定壳，所述固定壳的顶部固定连接有外壳，所述导热管的两端均贯穿外壳并延伸至外壳的内部，所述外壳的底部且位于导热管的正下方固定连接有制冷片，所述制冷片的底部贯穿固定壳并延伸至固定壳的内部，本实用新型涉及电路板技术领域。该耐腐蚀的电路板，通过电路板本体的底部活动连接有导热管，电路板在低热量的同时极大的降低了硫化气体的产生，有效的避免了电路板出现腐蚀，能够延长电路板的使用寿命，通过导热管的两端均贯穿外壳并延伸至外壳的内部，通过散热通道将热量迅速地散掉。
基本信息
专利标题 ：
一种耐腐蚀的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920468279.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-07
授权号 ：
CN210120693U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
陈松记
申请人 ：
鹤山市德尔迪电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市鹤山市雅瑶镇隔朗村隔朗五金工业园13号
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张清彦
优先权 ：
CN201920468279.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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