一种耐腐蚀电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐腐蚀电路板，包括本体，所述本体表面的底部和底部均设置有半固化层，所述半固化层远离本体的一侧设置有防腐结构，所述防腐结构包括阻燃铜箔酚醛纸层。本实用新型通过设置半固化层，起到了增强本体的强度，避免折断的状况发生，通过设置阻燃铜箔酚醛纸层、纳米防水防腐蚀涂层和电子涂层剂，起到了提升本体的耐用性，防水和防腐蚀性，同时不会影响电路板本身的防水防潮的功能，其中电子涂层剂，可形成一层薄薄的透明薄膜，从而形成防污、防油和防水的效果，解决了电路板的使用环境决定了其使用寿命，在潮湿或者腐蚀性较强的环境中电路板易受到腐蚀，从而缩短了其使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种耐腐蚀电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022118818.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213126613U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
山鹏
申请人 ：
江苏洲旭电路科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县经济开发区电子产业园6＃厂房
代理机构 ：
重庆晟轩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孔玲珑
优先权 ：
CN202022118818.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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