一种多层耐腐蚀电路板
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种多层耐腐蚀电路板,包括电路板壳体,所述电路板壳体的一侧开设有引风孔,所述电路板壳体的底端固定安装有支撑块,所述电路板壳体的边沿四角处均设置有固定块,所述固定块中开设有开槽,且所述电路板壳体的边沿四角均插进开槽中,所述固定块中开设有螺丝孔,所述电路板壳体由芯板层、内层板和元件面层组成,所述两块内层板包裹在芯板层的上下两侧,上层的所述内层板上设置有元件面层,本实用新型在电路板四角边沿处固定块的底端设置有滑块,采用滑动安装的方式在待安装电路板的设备中对其进行安装,安装的过程中利用滑块的滑动自动限位,安装质量更高、安装速度更快,设计更加的新颖。

基本信息
专利标题 :
一种多层耐腐蚀电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920827272.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-04
授权号 :
CN210610074U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
刘小跃
申请人 :
太仓康茂电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市双凤镇维新村双湖路3号
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李昌霖
优先权 :
CN201920827272.7
主分类号 :
H05K7/14
IPC分类号 :
H05K7/14  H05K7/20  
法律状态
2022-05-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/14
申请日 : 20190604
授权公告日 : 20200522
终止日期 : 20210604
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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