一种耐腐蚀电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐腐蚀电路板，具体涉及电路板技术领域，包括基板，所述基板顶部固定设有绝缘板，所述绝缘板顶部固定设有电子元件，所述绝缘板顶部设置有防腐蚀层，所述绝缘板顶部设置有散热机构，所述基板底部和绝缘层顶部设置有限位机构；所述散热机构包括散热通道和散热槽，所述散热通道嵌设在绝缘板内部，所述散热槽的数量设置为多个。本实用新型通过设有散热通道和散热槽，并在散热槽内腔中设有多个散热孔，并将散热孔与散热通道相连通，在使用过程中，散热孔可以将电子元件产生的热量吸收，并通过散热通道散去，从而降低该电路板的热量，有利于保护电子元件，进而保证该电路板的正常使用。
基本信息
专利标题 ：
一种耐腐蚀电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921220405.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210298189U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
王树波柯小龙司俊峰
申请人 ：
深圳市普林电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道同富裕工业区湾厦工业园5#2层南面
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨光
优先权 ：
CN201921220405.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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