一种耐腐蚀电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种耐腐蚀电路板，包括支撑板件，支撑板件的顶部分别活动连接有镀金板件和镀镍板件，镀金板件和镀镍板件的内边均固定连接有固定板件，固定板件的顶部与陶瓷电路板的底部活动连接，陶瓷电路板的内部开设有散热孔，陶瓷电路板的顶部涂有防腐蚀涂料，陶瓷电路板的输出端分别电性连接有风扇和电子元件，风扇的底部与支撑板件的顶端内部螺纹连接。本实用新型解决了传统的环氧树脂材质的电路板基材，已经不能满足高频通信的要求，并且，一些通信设备的应用场景越加恶劣，各种腐蚀性因素充斥通信设备电路板周边，对电路板的可靠性造成极大的危害的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种耐腐蚀电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020815491.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-16
授权号 ：
CN211959863U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
李怀宾
申请人 ：
新华海通（厦门）信息科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之6
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020815491.6
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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