一种耐腐蚀电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐腐蚀电路板结构，包括电路板本体、可拆卸地盖设于电路板本体上的耐腐蚀盖体，电路板本体包括从上往下依次设置的耐腐蚀层、第一抗氧化层和防水层，耐腐蚀层设置为酚醛树脂层；电路板本体的底面设置有导热板，导热板上开设有多个间隔设置的第一散热通孔和第二散热通孔，多个第一散热通孔和多个第二散热通孔相互交替设置，第一散热通孔的内壁上安装有多个间隔设置的散热条，第二散热通孔内均插设有散热柱，第一散热通孔和第二散热通孔之间连接有导热丝。提高了设备的耐腐蚀性能，提高了仪表在工作时的精密度，延长电路板本体的使用时长，不需要经常更换电路板本体，电流在电路板上流动更加方便。
基本信息
专利标题 ：
一种耐腐蚀电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020643424.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN212086577U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
吕义平张毅
申请人 ：
珠海市奔强科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区红旗镇幸福中路8号厂房B二楼及三楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020643424.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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