一种用于SMT生产工艺的回流焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于SMT生产工艺的回流焊接装置，包括本体，所述本体两侧的顶部均固定连接有固定块，所述固定块的内部活动连接有第一固定杆，所述固定块远离本体的一侧设置有拉环，所述拉环靠近固定块的一侧固定连接有卡杆。本实用新型通过设置本体、固定块、第一固定杆、拉环、卡杆、第二固定杆、第三固定杆、套杆、卡块、第四固定杆、限位板、滚轮、拉簧、第一卡槽、第一挡块、第二挡块、弹簧、第二卡槽、第一滑槽和第二滑槽的配合使用，解决了现有的回流焊接装置在使用过程中电路板容易移动，从而造成元器件移动的问题，该用于SMT生产工艺的回流焊接装置，具备稳定性好的优点，提高了回流焊接装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于SMT生产工艺的回流焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920481355.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-11
授权号 ：
CN210112416U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
邹华中
申请人 ：
苏州力亚电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区东湖二路9号
代理机构 ：
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱亮
优先权 ：
CN201920481355.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
