一种晶圆检测用吸盘
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摘要
一种晶圆检测用吸盘，包括盘体和吸附结构；所述盘体为圆盘形结构，所述盘体上均匀分布若干个所述吸附结构，所述吸附结构包括支撑体和气体通道，所述支撑体垂直设置于所述盘体上，于所述支撑体的内部设置贯通所述支撑体的所述气体通道，所述气体通道同抽真空装置连接。该吸盘通过设置多个均匀分布的支撑型吸附结构，对晶圆中的多个区域分别吸附，因在同一个区域内，晶圆平整度相差较小，从而可以实现小范围区域内的吸附，解决了对晶圆进行整体吸附困难的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆检测用吸盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920514304.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN209471946U
授权日 ：
2019-10-08
发明人 ：
张泳
申请人 ：
精典电子股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区泰谷路169号C座1层
代理机构 ：
上海容慧专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于晓菁
优先权 ：
CN201920514304.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2019-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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