用于检测晶圆吸盘残胶的光学检测系统
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摘要
一种用于检测晶圆吸盘残胶的光学检测系统，在一暗场环境中，以低角度照明的方式对一晶圆吸盘投射出检测光束，并借由图像获取模块获取晶圆吸盘检测图像。若晶圆吸盘上残留有透光性残胶，则检测光束会在透光性残胶的边缘产生散射现象而投射出散射光束，并在透光性残胶内部进行全反射而不向外投射出反射光束。若有产生自透光性残胶的边缘处散射的散射光束，可使晶圆吸盘检测图像中呈现出散射边界轮廓。借由本实用新型所提供的光学检测系统所获取的晶圆吸盘检测图像，可精确判断晶圆吸盘上是否仍残留透光性残胶，进而使残胶清除工作能更有效率地进行。
基本信息
专利标题 ：
用于检测晶圆吸盘残胶的光学检测系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022117982.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213184251U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
潘世耀丁之尧陈建宾
申请人 ：
致茂电子(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区竹园路9-1号狮山工业园六号厂房
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN202022117982.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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