一种平面蒸发的蒸发源
授权
摘要
本实用新型提供一种平面蒸发的蒸发源，包括加热装置、坩埚和蒸镀板，坩埚的罐口与蒸镀板的底面之间设置有连接导管。先对坩埚内添加蒸镀的材料，继而通过加热装置对坩埚进行加热，使得该材料被加热气化或者升华。蒸镀的气体通过导流板的导流孔进入蒸镀板的空腔内，再通过分散板上的分散孔使得蒸镀的气体均匀分布于蒸镀板的空腔内，继而通过出料口喷出，对基板进行镀膜。因为整个蒸镀板为一个板面同时喷出蒸镀的气体，使得对于外部的基板可以进行均匀的面源蒸镀，提高生产的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种平面蒸发的蒸发源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920524937.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209957886U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
福建华佳彩有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐剑兵
优先权 ：
CN201920524937.7
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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