一种用于解决硅片背面圈印的刷洗装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于解决硅片背面圈印的刷洗装置，包括转轴、pp支架和背面刷，pp支架呈圆盘状，pp支架的下端中部竖直安装有转轴，转轴中空，pp支架上端安装有背面刷，背面刷包括不锈钢圆盘和聚氨酯耐磨海绵，不锈钢圆盘下端与pp支架固定，不锈钢圆盘上端安装有相配的聚氨酯耐磨海绵，聚氨酯耐磨海绵呈圆盘状，pp支架以及不锈钢圆盘内部设置有溢流通道，溢流通道一端与转轴上端的开口处相连，溢流通道另一端与聚氨酯耐磨海绵相连。本实用新型机械手吸附硅片正面，硅片背面与背面刷接触，然后缓慢通过旋转的背面刷，刷洗掉减薄后残留在硅片背面边缘圈印状的划伤和沾污。
基本信息
专利标题 ：
一种用于解决硅片背面圈印的刷洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920544233.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-22
授权号 ：
CN210015840U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
张世波周明飞徐国科胡孟君高鹏飞卢峰刘建刚田达晰
申请人 ：
金瑞泓科技（衢州）有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号
代理机构 ：
上海泰能知识产权代理事务所
代理人 ：
王亮
优先权 ：
CN201920544233.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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