一种硅片用刷洗机构

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摘要

本实用新型涉及一种硅片用刷洗机构，包括:基座,在所述基座的顶部设有动力机构，用于驱动基座进行旋转；所述动力机构的顶部设有压紧件，用于驱动基座上下移动；在所述基座内设有往下伸出的喷液管；所述基座的底部设有便于将喷液管喷出的液体往外排出的刷子，本实用新型的硅片用刷洗机构，结构简单，改进的成本低，在刷子对硅片进行清洗时，清洗液和清洗的异物能够快速的往外排出，而不会滞留在硅片上，从而避免异物对硅片造成污染，提升了对硅片的清洗效率和效果，符合硅片清洗的高精度需求。

基本信息

专利标题：

一种硅片用刷洗机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922190264.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-09

授权号：

CN211678942U

授权日：

2020-10-16

发明人：

余涛唐杰朴灵绪张霞郭巍

申请人：

若名芯半导体科技（苏州）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室

代理机构：

苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

朱斌兵

优先权：

CN201922190264.9

主分类号：

B08B1/04

IPC分类号：

B08B1/04 B08B3/02