一种解决泄漏电流问题的发热芯片及电热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种解决泄漏电流问题的发热芯片及电热装置，要解决的是现有发热芯片不能解决泄漏电流的问题。本产品包括绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层从下至上依次设置，还包括电流吸收层和发热层，发热层和电流吸收层均位于第二绝缘层和第三绝缘层之间以及第二绝缘层和第一绝缘层之间，并且发热层和电流吸收层的位置不能处于同一层。本产品设计合理，结构简单，生产成本低，通过在绝缘层之间设置发热层和电流吸收层，在保证电热装置正常工作的同时，可以将泄漏电流通过电流吸收层导出，避免出现跳闸的情况，使用安全性好。
基本信息
专利标题 ：
一种解决泄漏电流问题的发热芯片及电热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920558722.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN210168242U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
刘鑫
申请人 ：
单县多米石墨烯科技有限公司
申请人地址 ：
山东省菏泽市单县园艺人民路北段
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
尚欣
优先权 ：
CN201920558722.7
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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