一种计算机主板散热体系机构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及计算机主板散热技术领域,尤其是一种计算机主板散热体系机构。本实用新型设置的一种计算机主板散热体系机构,包括横板,所述横板的底部四角均固接有支脚,所述主板的底部涂有导热硅胶层,所述横板的内部设有减速机构,所述减速机构的底部设有摆动机构。该计算机主板散热体系机构,通过摆动机构、主板和减速机构的配合,风吹到的面积更大,且能够同时对主板上电子元件进行散热,进而减小主板因过热而烧坏的几率,且通过减速机构使得摆动机构的摆动速率大大减小,进而使得在扇叶摆动时,进而保证任意位置的散热效果,再通过主板、导热硅胶层和石墨板的配合,使得主板底部的余热能够被快速传导和稀释,进而对散热起到辅助作用。

基本信息
专利标题 :
一种计算机主板散热体系机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920576593.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-25
授权号 :
CN210324064U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
张军何月顺徐洪珍
申请人 :
东华理工大学
申请人地址 :
江西省抚州市学府路56号
代理机构 :
北京久维律师事务所
代理人 :
陈强
优先权 :
CN201920576593.4
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-04-09 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20190425
授权公告日 : 20200414
终止日期 : 20200425
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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