一种导电地坪结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种导电地坪结构，包括混凝土层，所述混凝土层上表面铺设有砂浆层，所述砂浆层上表面铺设有腻子层，所腻子层上表面铺设有纤维布层，所述纤维布层上表面铺设有水性环氧底漆层，所述水性环氧底漆层上表面铺设有碳纤维层，所述碳纤维层上表面铺设有石墨烯涂层，所述石墨烯涂层上表面敷设有氟碳清漆层，所述氟碳清漆层内部均布有碳化钛鳞片。导电性良好，能够将地坪堆积的静电传输出去，防止地坪静电堆积。
基本信息
专利标题 ：
一种导电地坪结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920577884.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN210598004U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
戴志祥
申请人 ：
柏林(惠州)科技化工有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县石湾镇永石大道东侧柏林办公楼
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN201920577884.5
主分类号 ：
E04F15/12
IPC分类号 ：
E04F15/12 B32B13/02 B32B13/04 B32B13/14 B32B9/00 B32B9/04 B32B3/08 B32B3/30 B32B33/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/12
用集合材料在现场制作的地面或地板层，例如，无缝菱苦土地板，水磨石地板
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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