一种锡膏加速回温及防错装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种锡膏加速回温及防错装置，包括罩壳、传送带、静音风扇、位移传感器以及控制器；所述传送带位于罩壳内部，所述罩壳上设置有放料门和出料口，所述放料门与罩壳侧面铰接并且位于传送带上游端的一侧，所述传送带的下游端贯穿出料口，所述静音风扇位于罩壳侧面，所述罩壳的顶端设置有出风口，所述位移传感器位于罩壳上靠近放料门的位置处，所述控制器位于罩壳内部。本实用新型一种锡膏加速回温及防错装置，可对瓶装锡膏的回温过程进行适当加速，缩短回温所需时间，并可避免取用时发生拿错的不良现象，保证贴片的顺利进行。

基本信息

专利标题：

一种锡膏加速回温及防错装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920585121.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-26

授权号：

CN210444602U

授权日：

2020-05-01

发明人：

胡春娟

申请人：

苏州科新电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄桥镇黄桥村

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920585121.5

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34