一种用于单晶硅片缺陷检测的夹具及加热设备
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种用于单晶硅片缺陷检测的夹具及加热设备，用于单晶硅片缺陷检测的夹具包括：夹具本体；设置在夹具本体上的至少两个容纳部，至少两个容纳部承载的检测样品分别取自不同的单晶硅片，至少两个容纳部以夹具本体的中心对称；用于防止不同的检测样品之间进行热传导的隔热部，隔热部设置在相邻的容纳部之间。通过本实用新型实施例的夹具，可以同时对取自不同单晶硅片的多个检测样品进行同时加热，可以节省热处理的时间，可以提高缺陷分析效率。并且，通过将大尺寸的单晶硅片分割成多个检测样品，可以减少检测过程中单晶硅片的使用数量，即减少检测过程中硅片的报废数量，还可以降低单晶硅片的热处理难度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于单晶硅片缺陷检测的夹具及加热设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920590857.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN209515622U
授权日 ：
2019-10-18
发明人 ：
张婉婉文英熙柳清超郭恺辰
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN201920590857.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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