一种电路板板翘校正工装

授权

摘要

本实用新型提供一种电路板板翘校正工装，包括：承压板、第一弯曲板和第二弯曲板，第一弯曲板与第二弯曲板互相配合，第二弯曲板远离第一弯曲板的一面上设置有若干固定柱，若干固定柱用于固定第二弯曲板，第一弯曲板的一面上设置有若干连接柱，且若干连接柱的一端与第一弯曲板连接，另一端均与承压板的一面连接，通过将发生翘曲变形的板放于第一弯曲板和第二弯曲板之间，通过第一弯曲板对发生翘曲变形的板进行施力，让已发生翘曲变形的板得到校正，使得即使校正后的板出现回弹现象，也会由于第一弯曲板和第二弯曲板的弯曲补偿作用，使得回弹变形的量得到修正，因此能很好地避免校正后的板在SMT上线后由于发生翘曲而产生的影响。

基本信息

专利标题：

一种电路板板翘校正工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920595714.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-27

授权号：

CN209914218U

授权日：

2020-01-07

发明人：

李豪李坤

申请人：

宏俐（汕头）电子科技有限公司

申请人地址：

广东省汕头市濠江区电子电路工业园玉石居委南畔洋地段

代理机构：

北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

毛雨田

优先权：

CN201920595714.X

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00