一种类同轴过渡微波复合板
授权
摘要
本实用新型公开了一种类同轴过渡微波复合板，通过设置至少三层微波复合板，并在相邻微波复合板之间设置半固化片粘结层，在两侧外层微波复合板上分别设置微带线和带状线。同时设置轴线重合、垂直于微波复合板所在面、且孔径不同的过渡通孔和背钻通孔。该结构不仅能够为电磁信号起到很好的垂直过渡传输作用，同时在加工过程中可以方便的采用背钻工艺，先开过渡通孔，再在过渡通孔位置基础上开背钻通孔方式即可完成基本的加工。避免了现有技术中采用打盲槽孔的加工方式，而且也可以方便的在背钻通孔和过渡通孔的微波板内接口端加入阻抗匹配，从而实现降低微波复合板损耗，具有提高微波复合板信号传输质量，降低加工难度和生产成本的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种类同轴过渡微波复合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920602449.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN209804865U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
陈国维王璞于磊陈青勇羊俊名
申请人 ：
成都天成电科科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市成华区华盛路58号25幢
代理机构 ：
四川雅图律师事务所
代理人 ：
卢蕊
优先权 ：
CN201920602449.3
主分类号 ：
H01P3/18
IPC分类号 ：
H01P3/18 H01P3/08
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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