一种高散热的双层PCB板组件
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种高散热的双层PCB板组件，包括安装卡板、安装底板、PCB板、固定装置、散热装置和固定块，所述安装底板上对称设置有凹槽，所述安装卡板通过固定装置设置在安装底板上的凹槽中，所述安装卡板包括铜板和铝板，所述铜板和铝板紧密贴合，所述铜板底端与安装底板上的凹槽相互契合，所述铝板表面为波峰状，所述PCB板紧密贴合在安装卡板中的铜板上，所述安装卡板上端设置有散热装置，所述固定块对称设置在安装底板的底端，所述固定块上设置有固定螺丝。本实用新型方便组装，具有优良的散热性能，能够提供PCB板稳定的工作环境，延长PCB板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热的双层PCB板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920680832.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-10
授权号 ：
CN210042697U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
王龙
申请人 ：
界首金霖电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省阜阳市界首市东城光武大道689号
代理机构 ：
合肥中博知信知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐俊杰
优先权 ：
CN201920680832.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2022-04-15 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20190510
授权公告日 : 20200207
终止日期 : 20210510
申请日 : 20190510
授权公告日 : 20200207
终止日期 : 20210510
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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