一种高散热的双层PCB板组件
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摘要
一种高散热的双层PCB板组件,包括支撑框,所述支撑框的顶部通过第一螺丝固定连接有双层PCB板本体,所述双层PCB板本体的底部嵌设在支撑框的内腔,所述双层PCB板本体顶部的两侧均一体电性焊接有芯片,所述芯片的顶部粘接有导热片,所述导热片的一侧一体焊接有导热板,所述导热板远离导热片的一侧通过第二螺丝固定连接有弹性夹片,所述弹性夹片远离导热片的一侧一体焊接有散热翅片。本实用新型通过导热片、导热板和弹性夹片,将双层PCB板本体产生的热量传导到散热翅片上,然后通过驱动电机带动扇片,将热量吹走,从而提高了PCB板散热性,解决了现有的PCB板存在散热性不足的问题,使PCB板得到及时的散热,从而延长了PCB板的使用寿命。
基本信息
专利标题 :
一种高散热的双层PCB板组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921493785.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-09
授权号 :
CN210381687U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
顾雪荣
申请人 :
昆山汇仁氏电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦鹤峰路北侧186号
代理机构 :
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 :
董慧婷
优先权 :
CN201921493785.5
主分类号 :
H05K7/14
IPC分类号 :
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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