一种高散热的双层PCB板组件
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摘要
一种高散热的双层PCB板组件，包括支撑框，所述支撑框的顶部通过第一螺丝固定连接有双层PCB板本体，所述双层PCB板本体的底部嵌设在支撑框的内腔，所述双层PCB板本体顶部的两侧均一体电性焊接有芯片，所述芯片的顶部粘接有导热片，所述导热片的一侧一体焊接有导热板，所述导热板远离导热片的一侧通过第二螺丝固定连接有弹性夹片，所述弹性夹片远离导热片的一侧一体焊接有散热翅片。本实用新型通过导热片、导热板和弹性夹片，将双层PCB板本体产生的热量传导到散热翅片上，然后通过驱动电机带动扇片，将热量吹走，从而提高了PCB板散热性，解决了现有的PCB板存在散热性不足的问题，使PCB板得到及时的散热，从而延长了PCB板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热的双层PCB板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921493785.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN210381687U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
顾雪荣
申请人 ：
昆山汇仁氏电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦鹤峰路北侧186号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
董慧婷
优先权 ：
CN201921493785.5
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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