高散热的双层PCB板组件
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板组件技术领域，具体是高散热的双层PCB板组件，包括安装外壳，所述安装外壳的顶部内壁固定连接有上层板，安装外壳的底部内壁固定连接有下层板，安装外壳的一侧内壁开设有通风孔，通风孔内固定连接有圆形通道；本实用新型能够通过转动转动轴带动异形旋转块转动，异形旋转块转动会挤压转动轮带动两个U形块相互远离，两个U形块相互远离带动两个弯折杆从两个插槽内移出，两个弯折杆移动带动两个限位块移动，两个限位块移动带动复位弹簧移动并发生弹性形变，将活动框架和防尘网拆下清洗后装上即可，实现了便于将防尘网拆下清洗，有效防止了灰尘附着在防尘网上，使得气流流动的更加顺畅，提高了散热效果。
基本信息
专利标题 ：
高散热的双层PCB板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123452989.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216700538U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
闫勇徐克锋江耀舞汪南川
申请人 ：
惠州市华盈电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾西区石化大道西响水河工业园22号(双鸿电子厂房)
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
曹萌
优先权 ：
CN202123452989.4
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/02 H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
