一种高散热的双层PCB板组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种高散热的双层PCB板组件，属于PCB板组件技术领域，包括第一PCB板，所述第一PCB板的顶部安装有多个电子元件，所述第一PCB板的底部固定有导热板，所述导热板的底部固定有第二PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板的底部均开设有散热孔；设置有散热孔、防尘网、散热块、导热板，当PCB组件产生大量热量时，热量会经导热板传递至散热块处，再经散热块传递至散热孔处，以使热量经散热孔散出，提高散热速率，以便PCB板产生的热量能够快速散出，降低热量难以散出而在PCB板内堆积并对PCB板造成损坏的程度，并提高PCB板的使用时限，同时防尘网可使外部灰尘难以通过散热孔进入至PCB板的内部。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热的双层PCB板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921482658.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-07
授权号 ：
CN210469864U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
徐华罗
申请人 ：
惠州市皇佳科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县龙溪镇埔上村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921482658.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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