一种高散热的双层PCB板组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种高散热的双层PCB板组件，包括第一PCB板，所述第一PCB板的底部设有散热隔层，所述散热隔层的底部设有第二PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板的外侧均固定连接有铜板，所述铜板的外侧涂抹有散热涂层。本实用新型通过设置第一PCB板、散热隔层、铜管、走线孔、第二PCB板、铜板、散热涂层、环保粘接胶层、散热树脂板、散热孔、通孔、散热膏和六方氮化硼涂层，可使装置达到散热效果好的功能，解决了现有市场上的双层PCB板组件不具备散热效果好的功能，在长时间使用时表面热量堆积无法散去易造成PCB板作业电阻过大，影响PCB板的正常使用，同时高温条件下工作易造成电子元件加速老化，不利于PCB板长期使用的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热的双层PCB板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921877633.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210670745U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
顾雪荣
申请人 ：
昆山市千鹤电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦鹤峰路北侧186号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘颖棋
优先权 ：
CN201921877633.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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