一种高光效高光品质条形灯丝封装形式
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摘要

本实用新型涉及一种高光效高光品质条形灯丝封装形式,包括灯头、灯泡壳和高显指高光效封装体,所述灯泡壳的底部设置在所述灯头顶部,所述高显指高光效封装体设置在所述灯泡壳内,且高显指高光效封装体与所述灯头电连接;所述高显指高光效封装体包括一基板,所述基板上设置有第一LED芯片和第二LED芯片;在所述第二LED芯片的顶面及侧面设置有长波长荧光粉胶体层,形成封装体A;在所述第一LED芯片的顶面及侧面设置有短波长荧光粉胶体层,形成封装体B;所述封装体A和封装体B被整体封装在中波长荧光粉胶体层内。本实用新型的优点在于:本实用新型高光效高光品质条形灯丝封装形式具有更高显色指数且保证发光效率。

基本信息
专利标题 :
一种高光效高光品质条形灯丝封装形式
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920699223.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-15
授权号 :
CN209766413U
授权日 :
2019-12-10
发明人 :
姜海涛王书昶孙智江吴陆周鹏
申请人 :
海迪科(南通)光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市如皋市桃园镇育华村34组
代理机构 :
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
滑春生
优先权 :
CN201920699223.X
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/50  H01L33/54  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2019-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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