一种高光效高光品质G4/G9光源封装形式
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摘要
本实用新型涉及一种高光效高光品质G4/G9光源封装形式,包括灯座、灯罩和光源模块,所述灯罩与灯座之间卡装固定,所述灯座设置有容纳内腔,所述光源模块设置在灯座的容纳内腔中,且光源模块与所述灯座电连接;所述光源模块包括一带电路的基板,所述基板上设置有第一LED芯片、第三LED芯片和第二LED芯片,在所述第二LED芯片的表面中至少顶面设置有长波长荧光粉胶体层,形成封装体A;在所述第一LED芯片的表面中至少顶面设置有短波长荧光粉胶体层,形成封装体B;在所述封装体A、第三LED芯片和封装体B被整体封装在中波长荧光粉胶体层内。本实用新型的优点在于:本实用新型高光效高光品质G4/G9光源封装形式具有更高显色指数且保证发光效率。
基本信息
专利标题 :
一种高光效高光品质G4/G9光源封装形式
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920692335.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-15
授权号 :
CN209843704U
授权日 :
2019-12-24
发明人 :
姜海涛王书昶孙智江吴陆周鹏
申请人 :
海迪科(南通)光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市如皋市桃园镇育华村34组
代理机构 :
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
滑春生
优先权 :
CN201920692335.2
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2019-12-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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