一种仿太阳光高光效的LED光源封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种仿太阳光高光效的LED光源封装结构，包括绝缘SMC塑料包裹镀银铜层的支架，在支架镀银铜层上设有一对容纳槽，紫光芯片和蓝光芯片分别用固晶胶固定于一对容纳槽中，在一对容纳槽中分别注入有透明胶体；在镀银铜层上设有绝缘层，紫光芯片和蓝光芯片通过键合丝分别连接到支架上的正极和负极，在支架区域注入有抗紫外荧光胶。通过搭配不同发射波长和不同发光强度的紫光芯片与蓝光芯片，并配合荧光粉和封装结构，使其具备有连续性、达到与太阳光谱相近的高光效光源效果。

基本信息

专利标题：

一种仿太阳光高光效的LED光源封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922365593.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-25

授权号：

CN210866175U

授权日：

2020-06-26

发明人：

孙峰强王思云赵鑫涛李玉蔻王继弘

申请人：

陕西电子信息集团光电科技有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区锦业路125号半导体产业园

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司

代理人：

姚咏华

优先权：

CN201922365593.2

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/52 H01L33/62 A01G7/04 A01K29/00 A01K45/00