一种高光密度高光品质的COB封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种高光密度高光品质的COB封装结构，包括WLP和LED蓝光芯片形成组合光源，所述组合光源顶面和侧面包覆着对称非透明荧光层，在组合光源及荧光层下方有载体，所述载体为COB基板，其创新点在于：所述WLP和LED蓝光芯片形成组合光源实现了紧密排列，WLP与LED蓝光芯片的间距最小可到60um，用更小的面积，发出了更大的光通量，由于组合光源的四个电极直接通过COB基板散出热量，提高了光效，提高了整体寿命及可靠性，由于组合光源的WLP发出红光，提高了整体光源的显色指数，使COB光源，成功实现了高光密度且高光品质。

基本信息

专利标题：

一种高光密度高光品质的COB封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920650719.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-08

授权号：

CN209843703U

授权日：

2019-12-24

发明人：

王书昶孙智江吴陆吉爱华周鹏

申请人：

海迪科（南通）光电科技有限公司

申请人地址：

江苏省南通市如皋市高新开发区光电科技产业园8号

代理机构：

北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

滑春生

优先权：

CN201920650719.8

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54