一种多线切片机
授权
摘要
本实用新型涉及多线切割机构领域，具体涉及一种多线切片机，包括切割仓箱体组件、粘料板组件、断线检测组件、排线组件、升降台进刀机构；所述切割仓箱体组件包括切割仓主框架、主辊单元、喷砂管组件、接料盒组件；所述主辊单元、喷砂管组件、接料盒组件设置在切割仓主框架上；所述主辊单元包括两个切割主辊，所述喷砂管组件位于主辊单元的上部，所述升降台进刀机构设置在切割仓主框架上，所述粘料板组件设置在升降台进刀机构下端；所述排线组件设置在绕线仓中，用于收放切割线；所述断线检测组件设置在切割仓主框架上。本实用新型提出一种多线切片机，其可以提高切割效率高，减少硅棒损耗。
基本信息
专利标题 ：
一种多线切片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920709405.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN209999503U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
杨朝晖程国平吴彤刘钊王施童
申请人 ：
西安普晶半导体设备有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新技术开发区创汇路25号
代理机构 ：
北京弘慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱紫晓
优先权 ：
CN201920709405.0
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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