一种易放料的锡膏存放装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种易放料的锡膏存放装置，包括壳体，所述壳体内部转动设置有内罐体，所述壳体的底壁上开设有出料口，所述壳体底端通过螺纹连接有底端封盖，所述壳体顶端通过螺纹连接有顶端封盖，所述内罐体内部设置有搅拌机构，所述顶端封盖底端设置有出料机构，本实用新型结构简单，将存储、搅拌和回温功能集为一体，取用锡膏不需要使用额外的设备，放料更加方便，易于操作，提高效率。
基本信息
专利标题 ：
一种易放料的锡膏存放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920716138.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN209889410U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
肖大为卢克胜张青山
申请人 ：
江苏三沃电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇联合路218号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920716138.X
主分类号 ：
B65D25/38
IPC分类号 ：
B65D25/38 B01F7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/38
卸出装入物的装置
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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