一种整流器模块底板抛光装置
授权
摘要
本实用新型属于整流器模块加工设备技术领域，公开了一种整流器模块底板抛光装置，包括机架，机架上设有移动工作台和抛光装置；移动工作台包括X轴滑轨、X轴滑块、Y轴滑轨、Y轴滑块、X轴滑块驱动装置；机架设置X轴滑轨，X轴滑轨上设置X轴滑块，X轴滑块上设置Y轴滑轨，Y轴滑轨上设置Y轴滑块；X轴滑块驱动装置包括第一电机，第一电机输出轴上设置圆盘，圆盘通过曲柄与X轴滑块铰连接；抛光装置包括磨削轮；磨削轮两侧设置主动轮、张紧轮，主动轮、张紧轮分别位于磨削轮上方；主动轮、张紧轮、磨削轮上套设砂带。本实用新型利用单头平抛机和400目砂带装配后通过高速电机带动砂带高速运转，对底板表面打磨，从而达到对底板抛光的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种整流器模块底板抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920734160.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN209998916U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
陈银波蔡宏泉邵如根张春龙
申请人 ：
扬州四菱电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市广陵区南通西路6号
代理机构 ：
扬州润中专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李楠
优先权 ：
CN201920734160.7
主分类号 ：
B24B21/04
IPC分类号 ：
B24B21/04 B24B21/18 B24B21/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B21/00
使用磨削或抛光带的机床或装置；以及附件
B24B21/04
用于磨削平面
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
