一种半导体激光器模块的包装组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体激光器模块的包装组件，涉及包装产品技术领域。该包装组件包括外盒体和设置于所述外盒体内的下层缓冲垫和上层缓冲垫，所述的上层缓冲垫上设置有若干个限位孔，所述上层缓冲垫的下表面位于限位孔的一侧设置有凹槽。所述的上层缓冲垫上倒扣有内盒体，且所述的内盒体上设置有与所述的限位孔相对应的第一凹陷部，所述的限位孔和第一凹陷部共同形成了用于容纳激光器模块的空腔，所述第一凹陷部的形状与所述的激光器模块裸露于上层缓冲垫上方的部分吻合。所述的内盒体采用透明材料制作而成。该包装组件不仅能够保证包装本身的减振缓冲效果，而且能够极大的方便客户的直观查看，使用上更加方便。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器模块的包装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920786485.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN210192317U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
张庆一开北超付传尚孙素娟
申请人 ：
潍坊华光光电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新区新城街道玉清社区金马路9号管芯净化厂房
代理机构 ：
济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人 ：
王汝银
优先权 ：
CN201920786485.X
主分类号 ：
B65D81/05
IPC分类号 ：
B65D81/05 B65D25/10 B65D85/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/02
特别适于防止内装物受力损坏
B65D81/05
使内装物与包装件的壁，或者与其他内装物保持一定间隔关系
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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