一种半导体激光器单管模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体激光器单管模块，包括一体成型的激光芯片、过渡热沉、基底热沉、第一压片电极与第二压片电极，激光芯片焊接设置于过渡热沉上，过渡热沉焊接设置于基底热沉上，通过金丝引出激光芯片负极与第一压片电极相连；所述基底热沉的两侧各开设凹槽和螺纹孔，第一压片电极与第二压片电极通过螺纹孔设置在基底热沉上，所述第一压片电极与基底热沉之间，第二压片电极与基底热沉之间各设置绝缘垫片；提供了一种激光芯片散热能力更好、激光芯片发光效率更高、激光芯片输出功率稳定性更好、加电灵活性及激光芯片使用寿命更长的导体激光器单管模块。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器单管模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921908416.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN210577011U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
陆知纬
申请人 ：
无锡佶达德光电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区东北塘工业集中区石新路以东蓉强路以南
代理机构 ：
南京中律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈振涛
优先权 ：
CN201921908416.8
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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