高度集成的电荷放大器电路
授权
摘要
本实用新型公开了一种高度集成的电荷放大器电路，封装于压电式传感器的内部，与压电式传感器的压电陶瓷电连接，包括印刷电路板，印刷电路板上设有阻抗转换电路，阻抗转换电路的输出端电连接有高能力驱动电路，阻抗转换电路与高能力驱动电路之间连接有静态工作点钳制电路，阻抗转换电路的负极还电连接有浮地电路；将印刷电路板和各电路设于压电式传感器的内部，实现了电荷放大器的高度集成，在各电路的配合下，实现了把高内阻的电荷信号变为负载能力很强的电压信号，极大提高了抗干扰能力，且电子元器件用量大幅减少，将使用该电荷放大器电路的传感器成本控制在百元以内，有利于压电传感器的大面积推广使用和在物联网构建过程中的使用。
基本信息
专利标题 ：
高度集成的电荷放大器电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920799115.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN209692712U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
杨庆德
申请人 ：
杭州欧贲科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区新街街道盛中村
代理机构 ：
潍坊博强专利代理有限公司
代理人 ：
李伟
优先权 ：
CN201920799115.X
主分类号 ：
H03F3/70
IPC分类号 ：
H03F3/70
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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